MCP-H10 系列是带有管口的小尺寸封装（SOP）， 内部集成放大，多级压力温度补偿的传感器。H10 系列压力传感器是针对消费和医疗应用的目标。 该压力传感器可直接安装在标准印刷电板上，并 可从模拟输出中获得放大的校准的压力信号。...

MCP-H21 系列是带有双管口的小尺寸封装（SOP）、 内部集成放大器、多级压力温度补偿的差压传感器产 品。主要面向消费类和医疗等应用市场。 高性能数字输出压力（24 位）和温度（24 位）传感器， 旨在满足 OEM 客户最严格的要求。...

MCP-H20系列是带有管口的小尺寸封装（SOP），内部集成放大，多级压力温度补偿的传感器。H20系列压力传感器是针对消费和医疗应用的目标。该压力传感器可直接安装在标准印刷电板上，并可从模拟输出中获得放大的校准的压力信号。...

（1）手工焊接l请使用头部温度在 260～300℃（30 W）的电烙铁在5秒以内实施作业。l在端子上施加负载进行焊接的情况下，由于输出可能会发生变化，请注意。l请充分清洗电烙铁头。l由于传感器的端子为外露构造，因此金属片等触摸端子后，会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手直接触摸。l焊...