无锡宏聚电子科技有限公司
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l 请使用头部温度在 260～300℃（30 W）的电烙铁在5秒以内实施作业。
l 在端子上施加负载进行焊接的情况下，由于输出可能会发生变化，请注意。
l 请充分清洗电烙铁头。
l 由于传感器的端子为外露构造，因此金属片等触摸端子后，会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手直接触摸。
l 焊接后，为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时，请注意不要使传感器上面附着药剂。
l 请将回流温度保持在240℃以下
l 由于MEMS压力传感器对温度敏感，建议对波峰焊的参数进行验证设备小批量生产，确认产品性能后再批量生产。
回流焊条件 | 无铅焊接 | |
预热 | 最低温度（Ts（min）） | 150℃ |
最高温度（Ts（max） | 180℃ | |
时间（min to max）（ts） | 60 – 150 secs | |
平均爬升率（Liquidus Temp（TL）到最高温度 | 2℃/second max | |
TS（max）到 TL – 爬升率 | 2℃/second max | |
回流 | 温度（TL）（Liquidus） | 210℃ |
时间（min to max）（tL） | 60 – 220 seconds | |
峰值温度（TP） | 240℃ | |
真实峰值温度（tp）5℃范围内的时间 | 12 – 30 seconds | |
下降速率 | 6℃/second max | |
25℃ 到峰值温度（TP）的时间 | 230 minutes Max. | |
温度上限 | 240℃ | |
l 安装方法错误时，会造成事故，请注意产品极性方向。
l 请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。
l 能够直接使用的压力媒介仅为空气。除此以外的媒介，尤其是在腐蚀性气体（有机溶剂气体，亚硫酸气体，硫化氢气体等），异物的媒介中使用时，会造成故障和破损，因此请避免在上述环境中使用。
l 压力导入口内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后，会造成芯片破损和导入口堵塞，因此请绝对避免上述操作。另外，使用时请避免堵塞气嘴。
l 关于使用压力，请在额定压力的范围内使用。超出使用范围，产品会造成破损。
l 由于可能因静电而造成破坏，请将桌子上的带电物，作业人员接地，以使周围的静电安全放电。
l 建议回流焊次数不超过 3 次。
